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차장검사출신변호사 일본 ‘총총 분리’ 장기화에 고개 드는 이시바 유임론

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작성자 또또링2 조회Hit 10 작성일2025-10-20

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차장검사출신변호사 일본 총리와 집권 자민당의 총재가 별도로 존재하는 ‘총총 분리’가 장기화하고 있다. 공명당의 연립정권 이탈로 총리 지명 선거 승리를 장담할 수 없게 된 자민당 내에선 이시바 시게루 현 총리(왼쪽 사진) 체제를 유지하자는 주장도 나온다.
아사히신문 등은 지난 14일 비공개로 열린 자민당 양원 간담회에서 이시바 총리가 계속 총리직을 맡도록 하자는 제안이 나왔다고 15일 보도했다. 오는 21일로 예정된 총리 지명 선거에서 승리하지 못할 가능성이 있는 만큼 정권을 유지할 수 있을 때까지 시간을 벌자는 취지다.
마이니치신문은 간담회에서 당분간 이시바 총리를 유임시키자는 주장을 한 의원이 7~8명에 달했다고 보도했다. 다만 스즈키 슌이치 당 간사장은 간담회 뒤 총총 분리에 대해 “생각하고 있지 않다”면서 부정적인 입장을 밝혔다. 간담회에 참석한 다카이치 사나에 당 총재(오른쪽)는 “공명당의 연립 이탈은 전적으로 내 책임”이라며 사과했다. 그는 “자민당 총재는 됐어도 총리는 되지 못하는 여자로 불리고 있는 불쌍한 다카이치 사나에지만 이런 때일수록 포기하지 않겠다”면서 “반드시 (총리가) 되겠다”고 말했다.
자민당 내에는 정권을 빼앗길 수 있다는 위기감으로 인해 공명당과 관계를 복원해야 한다는 주장과 일본유신회 등 보수 성향 야당과 새 연정을 구성해야 한다는 주장이 공존하고 있다. 기업·단체의 후원금 규제에 대해 “공명당 안을 통째로 받아들일 정도로 양보해야 한다”는 주장도 나왔다고 아사히는 전했다.
교도통신 등에 따르면 다카이치 총재는 이날 저녁 오사카를 기반으로 한 우익 정당인 일본유신회의 요시무라 히로후미 대표와 만나 일본유신회의 핵심 과제인 ‘오사카 부(副)수도 구상’ 등을 논의했다. 회담 뒤 다카이치 총재는 “내년 정기국회에서 법안 제출을 목표로 협의하겠다”고 밝혔다. 일본유신회(중의원 35석)가 자민당(196석)과 손잡으면 두 당의 의석은 231석으로 과반(233석)에 근접하게 된다.
사이토 데쓰오 공명당 대표는 전날 아사히 인터뷰에서 “이시바 총리는 기업·단체 후원금 문제에 매우 적극적인 자세를 취하고 있었다”며 “(이시바) 정권이 계속되었더라면 이탈은 없었을 것”이라고 말했다.
미·중 간 기술 패권 경쟁이 심화하면서 글로벌 반도체 업계에 변화가 나타나고 있다. 미국 마이크론은 중국 내 데이터센터 서버 칩 공급 사업에서 철수할 것으로 알려졌고, 엔비디아는 미국 내 인공지능(AI) 칩 제조를 본격화했다.
19일 로이터통신에 따르면 마이크론은 중국 내 데이터센터에 대한 서버 칩 공급을 중단할 계획이다. 마이크론은 2023년 중국 정부가 자국 핵심 인프라의 마이크론 제품 사용을 금지하면서 어려움을 겪었다. 중국의 조치는 미국의 대중 반도체 수출 제한에 대한 보복성 대응이었다.
마이크론은 레노버 등 중국 고객사 2곳의 해외 데이터센터에는 계속 칩을 공급할 예정인 것으로 전해졌다. 중국의 자동차와 휴대전화 부문에도 칩 판매를 지속한다.
마이크론의 중국 사업 차질은 삼성전자·SK하이닉스 등 한국의 경쟁사와 중국 정부가 지원하는 현지 반도체 기업에 반사이익을 안겨줬다는 분석도 나온다.
마이크론은 중국의 데이터센터 확장 열풍에선 소외됐지만, 전 세계적인 데이터센터 관련 수요 급증으로 그 영향이 상당 부분 상쇄된 것으로 보인다. 마이크론은 지난 분기(6~8월) 113억2000만달러(약 16조원)의 매출을 올리며 최고 실적을 냈다.
도널드 트럼프 미국 행정부의 제조업 재건 정책도 업계 지형을 바꾸고 있다. 엔비디아는 지난 17일 미국 애리조나주 피닉스의 TSMC 공장에서 블랙웰 칩 대량 생산에 들어갔다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처(설계 방식) 명칭이다.
엔비디아는 대부분의 칩을 TSMC에 위탁해 대만에서 생산해왔다. 하지만 지난 4월 향후 4년간 협력사들과 함께 최대 5000억달러 규모의 AI 칩과 AI 슈퍼컴퓨터를 미국에서 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 내 블랙웰 칩 생산을 기념하는 행사에서 “이것은 일자리를 창출하고 제조업을 미국으로 되돌리려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전”이라고 말했다.
정보기술(IT) 매체 톰스하드웨어는 서버용 블랙웰 제품을 완성하려면 미국에서 생산된 칩을 대만 TSMC 공장으로 옮겨 첨단 패키징 공정을 통해 고대역폭메모리(HBM)와 결합해야 한다고 짚었다. 아직은 미국에 첨단 패키징 인프라가 제대로 구축되지 않았기 때문이다. 현 단계에서의 미국 생산은 실질적 성과보다는 상징적 의미가 크다는 평가다.
황 CEO는 이달 말 경주에서 열리는 ‘아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’에 참석하기 위해 한국을 찾는다. AI 산업의 미래, 한국 기업과의 협력 등과 관련해 어떤 메시지를 내놓을지 주목된다.

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